Precision Electronics တွင် Laser Micromachining ကိုအသုံးပြုခြင်း (၂)

Precision Electronics တွင် Laser Micromachining ကိုအသုံးပြုခြင်း (၂)

2. လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် စည်းမျဉ်းများနှင့် သြဇာလွှမ်းမိုးမှုဆိုင်ရာ အကြောင်းရင်းများ

လေဆာအပလီကေးရှင်းကို တရုတ်နိုင်ငံတွင် နှစ်ပေါင်း ၃၀ နီးပါး အသုံးပြုခဲ့ပြီး အမျိုးမျိုးသော လေဆာကိရိယာများကို အသုံးပြုခဲ့သည်။လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်နိယာမမှာ လေဆာကို လေဆာမှ ပစ်လွှတ်ပြီး optical path transmission system မှတဆင့် ဖြတ်သန်းပြီး နောက်ဆုံးတွင် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း ဦးခေါင်းမှတစ်ဆင့် ကုန်ကြမ်းများ၏ မျက်နှာပြင်ကို အာရုံစိုက်ခြင်း ဖြစ်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ အချို့သောဖိအားများ (ဥပမာ အောက်ဆီဂျင်၊ ဖိသိပ်ထားသောလေ၊ နိုက်ထရိုဂျင်၊ အာဂွန်စသည်) ရှိသော အရန်ဓာတ်ငွေ့များသည် ခွဲစိတ်မှု၏ slag ကိုဖယ်ရှားပြီး လေဆာ၏လုပ်ဆောင်မှုဧရိယာကို အေးစေရန်အတွက် လေဆာနှင့်ပစ္စည်း၏လုပ်ဆောင်ချက်ဧရိယာတွင် လွင့်နေပါသည်။

ဖြတ်တောက်ခြင်း အရည်အသွေးသည် အဓိကအားဖြင့် ဖြတ်တောက်ခြင်း တိကျမှုနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်း မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးပေါ်တွင် မူတည်သည်။ဖြတ်တောက်ထားသော မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးတွင်- ထစ်အကျယ်၊ ထစ်မျက်နှာပြင်ကြမ်းမှု၊ အပူဒဏ်ခံရပ်ဝန်း၏ အကျယ်၊ လှိုင်းထစ်အပိုင်းနှင့် Notch အပိုင်း သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်အောက်ပိုင်းရှိ ကပ်ပြားများ ပါဝင်သည်။

ဖြတ်တောက်ခြင်းအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသည့်အချက်များစွာရှိပြီး အဓိကအကြောင်းရင်းများကို အမျိုးအစားသုံးမျိုးခွဲခြားနိုင်သည်- ပထမ၊ စက်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော workpiece ၏ဝိသေသလက္ခဏာများ၊ဒုတိယ၊ စက်ကိုယ်တိုင်၏စွမ်းဆောင်ရည် (စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစနစ်တိကျမှု၊ အလုပ်လုပ်သောပလပ်ဖောင်းတုန်ခါမှုစသည်) နှင့် optical စနစ် (လှိုင်းအလျား၊ အထွက်ပါဝါ၊ ကြိမ်နှုန်း၊ သွေးခုန်နှုန်းအကျယ်၊ လက်ရှိ၊ အလင်းတန်းမုဒ်၊ အလင်းတန်းပုံသဏ္ဍာန်၊ အချင်း၊ ကွဲပြားသောထောင့်၊ , focal length, focus position, focal depth, spot diameter, etc.);တတိယအချက်မှာ စီမံဆောင်ရွက်ဆဲ ကန့်သတ်ချက်များ (ပစ္စည်းများ၏ အစာအမြန်နှုန်းနှင့် တိကျမှု၊ အရန်ဓာတ်ငွေ့ ကန့်သတ်ချက်များ၊ နော်ဇယ်ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အပေါက်အရွယ်အစား၊ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း လမ်းကြောင်း သတ်မှတ်ခြင်း စသည်)၊


စာတိုက်အချိန်- Jan-13-2022

  • ယခင်-
  • နောက်တစ်ခု:
  • ဆက်စပ်သတင်း